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型号： FW-23-01-G-D-220-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-220-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-220-091价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-220-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-220-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-220-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-220-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×220 mil = 5.59 mm总高）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的信号完整性设计（如接地屏蔽对、差分对布局兼容性），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口（速率可达5+ Gbps），常见于摄像头模组与主控板、FPGA载板与扩展子卡之间的连接。  
- 可插拔/可维护架构：支持盲插配对与±0.3 mm XY容差，适用于需现场更换或升级的功能模块（如通信基站射频子板、边缘AI加速卡），提升系统可维护性与灵活性。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/传感器板的连接，以及航空航天、军工类加固设备中的板级堆叠。  
注：具体应用需结合其23位双排（2×23）、镀金触点、耐插拔次数≥500次等参数综合评估。

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