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型号： FW-23-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-01-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：FW系列常用于高速/精密叠接应用）。该型号中，“23”指2×23位双排针脚（共46芯），“01”表示1.00 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT）类型，“D”指直角插配方向，“350-075”分别表示触点接触长度为350 µm、总堆叠高度为7.5 mm（即支持7.5 mm板间间距）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB的可靠互连，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中高速数字（支持LVDS、PCIe Gen3）及部分电源混合信号传输；  
- 航空航天嵌入式系统中需轻量化、抗冲击且符合严格IPC标准的板级互连方案。

其镀金触点、精确公差控制及自对准结构，确保在7.5 mm有限堆高下实现稳定插拔（≥500次）、低串扰与高电流承载能力（每对电源触点可达3 A），适用于对可靠性、密度和热管理有严苛要求的嵌入式系统。

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