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型号： FW-23-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：23位双排引脚、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度（D=3.50 mm）、6.5 mm总长度（065），采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）、带防误插设计及金手指接触结构。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性互连的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站、光模块转接板）中的主控板与子卡间低串扰互连；  
- 工业嵌入式系统（如PLC扩展背板、边缘AI计算模组）中多层PCB间的垂直堆叠与热插拔兼容设计；  
- 医疗电子设备（如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理板）对EMI敏感环境下的抗干扰信号传输；  
- 航空航天与车载域控制器中，满足AEC-Q200或类似高振动、宽温（–55°C ~ +125°C）要求的板级加固互连。

其0.50 mm细间距与优化的端子几何结构支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局而定），并具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和焊接可靠性，适用于自动化SMT产线。综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求而设计。

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