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型号： FW-23-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列常对应高可靠性、细间距、双排叠接式设计）。该型号中“23”指2×23位（共46芯）、“01”表示1.00 mm板间堆叠高度、“F”代表表面贴装（SMT）与直插式（直角或垂直）结构、“D”通常指双排交错接触、“250”为0.250 mm（250 µm）触点间距，“065”表示0.65 mm端子厚度（影响插拔力与耐久性）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的高速信号互连），支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5等差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、可插拔堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁维护更换的子板对接；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、高可靠性的板级堆叠（得益于Samtec的坚固锁扣结构与镀金触点）；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson载板与加速子卡）的轻薄化、高引脚数互连方案。

其0.25 mm超细间距与1.0 mm超低堆叠高度，特别适用于对Z轴空间严苛限制、同时需兼顾信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统。

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