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型号： FW-22-05-L-D-541-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-541-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-541-075价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-541-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-541-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-541-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-541-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为2×22位双排针脚、0.50 mm间距、垂直叠接式（Stacking）设计，带锁扣与接地屏蔽结构，额定电流0.5A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输，符合PCIe 5.0、USB4、SAS-4等高速协议要求。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板之间的高速、紧凑型互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内多层PCB的垂直堆叠与高速串行链路（如JESD204C接口）；  
- 工业自动化控制器、高端医疗影像设备（如CT/MRI主控板与采集子板）中对EMI抑制、插拔寿命（≥500次）及空间受限有严苛要求的板间连接；  
- 航空航天与军工领域需满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性标准的加固型嵌入式系统。

其“L-D”后缀通常表示带局部屏蔽（Local Shielding）与直角焊盘设计，“541-075”对应0.75 mm超低堆叠高度（含PCB厚度），特别适用于超薄模块化架构。注：实际选型请以Samtec官网最新数据手册为准。

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