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型号： FW-22-05-L-D-541-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-541-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-541-075-A价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-541-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-541-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-541-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-541-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA 等协议），得益于其优化的差分对布局和超低串扰设计。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板扩展接口中，实现多层PCB间紧凑、可插拔的垂直互连，满足严苛的信号完整性与时序要求。

- 测试测量及FPGA开发系统：作为FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4兼容接口）与载板之间的高速堆叠接口，支持高达28+ Gbps/lane的数据速率，便于模块化原型验证。

- 航空航天与工业控制：凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH的可靠封装，适用于卫星载荷板、飞行控制计算机等高可靠性嵌入式系统。

该型号采用0.5 mm间距、22位双排设计，带独立接地屏蔽、长寿命镀金触点（75 μ″ Au over Ni）及精准导向结构，确保多次插拔后仍保持稳定接触阻抗与EMI抑制能力。其“L”型焊盘布局与“D”型（Dual-Row, Offset Staggered）接触设计进一步提升高频性能与机械鲁棒性。

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