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型号： FW-22-05-L-D-535-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-535-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-535-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-535-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-535-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型叠接设计）。该型号为2×22位双排针脚、0.5 mm间距、总长11 mm、垂直叠接式（L型弯折引脚）、带接地屏蔽结构，工作高度为5.35 mm，镀金触点，支持100 Ω差分阻抗匹配。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足信号完整性要求；  
• 工业嵌入式系统——在空间受限的PLC模块、边缘AI推理板中实现主控板与扩展子板的可靠垂直互连；  
• 医疗电子——内窥镜主机或便携超声设备中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
• 测试测量仪器——模块化数据采集卡与载板之间的可拆卸高速接口，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依布线优化而定）；  
• 汽车ADAS域控制器——用于摄像头处理单元与传感器融合板间的短距、抗振叠接，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本）。

其535–100后缀表明采用标准压配（Press-Fit）工艺兼容通孔焊接，适用于无铅回流及混装工艺，适合高可靠性、小体积、中高频（≤16 GHz）的板级堆叠需求。

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