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- 型号： FW-22-05-L-D-530-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-530-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-530-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-530-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW系列通常对应高速/精密B2B叠接器）。该型号中“22”指2×22位（共44芯）、“05”表示0.5mm间距、“L”代表直角插头（或特定端子方向）、“D”为双排、530可能指接触系统代号，“100”通常表示1.00mm堆叠高度（即板间间距为1.0mm）。 典型应用场景包括： - 高速数字系统中的紧凑型模块互连，如FPGA夹层卡（FMC）、SMARC、COM Express Type 7等嵌入式载板与核心模块间的垂直叠接； - 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需可靠高频信号传输（支持高达数Gbps速率，具体依信号完整性设计而定）的板级互连； - 5G小基站、边缘AI推理模组等要求低串扰、良好阻抗控制及抗振性的轻薄设备内部堆叠结构。 其1.0mm超薄堆叠高度和0.5mm细间距设计，专为高I/O密度与小型化需求优化，适用于PCB空间受限且需频繁插拔（经认证耐插拔次数达数十次）的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺，以保障信号完整性和机械可靠性。
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图文手册
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