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型号： FW-22-05-L-D-523-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-523-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-523-152价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-523-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-523-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-523-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-523-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与载板间的垂直互连，支持PCIe 5.0及更高带宽需求，满足AI加速卡、FPGA夹层模块（如VITA 57.4 FMC+）的紧凑堆叠要求；  
2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端模块中，实现多层PCB间的可靠高速差分对连接（间距0.5mm，22位双排），兼顾EMI抑制与信号完整性；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，作为可插拔的高可靠性叠接方案，便于系统升级与维护；  
4. 工业嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景（如边缘AI网关、车载域控制器），其镀金触点（152μin）、耐高温结构（符合RoHS/无卤）及抗振动设计保障严苛环境下的连接可靠性。  
该型号具备直角焊接（L型）、5.23mm堆叠高度、带定位柱与防误插键槽，显著提升装配精度与量产良率。

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