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  • 型号: FW-22-05-L-D-504-152
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-504-152由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-504-152价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-504-152封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-504-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-504-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-504-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的衍生应用型叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间与高速信号完整性需求而优化。

该型号典型应用于:高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直互连;通信设备(如5G基站基带板与射频模块板)间的高速串行链路(支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议);工业嵌入式系统(如边缘AI控制器)中多层PCB堆叠结构;以及医疗成像设备(如CT、MRI信号处理模块)中需高可靠性、抗振动、低串扰的板间连接场景。

其关键特性——0.50 mm间距、22位双排结构、5.00 mm堆叠高度(L型设计)、镀金触点及优化阻抗控制(约100Ω差分),确保在15+ Gbps速率下稳定传输。后缀“504-152”表明其采用压配式(Press-Fit)引脚与152英寸(≈3.86 mm)焊接尾部,适配厚铜多层板并提升热插拔耐受性与长期机械稳定性。

综上,该连接器适用于对空间受限、信号速率高、长期可靠性要求严苛的先进电子系统中的精密板对板垂直互连。
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