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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-470-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-470-100 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌标示或默认为Samtec等专业厂商的通用型号前缀)生产。该型号属于FireFly™高速互连系列,具有22位、0.5 mm间距、直插式(L型引脚)、双排、带屏蔽与接地优化设计,触点镀金,额定电流约0.5 A/端子,支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。 典型应用场景包括: - 高密度高速通信设备,如5G基站基带单元(BBU)与射频拉远单元(RRU)间的紧凑型板间互连; - 人工智能加速卡(如PCIe扩展卡)与载板之间的垂直/夹层堆叠连接,满足低串扰、高信号完整性要求; - 工业自动化控制器中多层PCB模块化堆叠,实现电源、高速SerDes(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)及低速控制信号一体化传输; - 医疗影像设备(如便携式超声主机)内部主控板与FPGA处理板的轻薄化、高可靠性连接; - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子板与母板间的频繁插拔需求(具备≥500次插拔寿命)。 其470 µm(0.47 mm)超低堆叠高度与100%端子共面度设计,特别适用于空间受限、需严格控制Z轴高度的嵌入式系统。注意:实际应用需配合对应配对连接器(如TMM-110-01-G-D)及规范压接工艺。