【未分类_FW-22-05-L-D-430-085】封装/厂家_FW-22-05-L-D-430-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-05-L-D-430-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-05-L-D-430-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-430-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-430-085价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-430-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-430-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-430-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-430-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合）。该型号采用2×22针双排设计（共44位），0.50 mm间距，直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT），带接地屏蔽与增强信号完整性设计（如差分对优化、串扰抑制），额定工作温度-55°C～+125°C，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直/夹层互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间高速图像数据与控制信号传输；  
- 航空航天及军工领域小型化航电模块的抗振、高可靠性板级互连；  
- 5G小基站基带与射频板之间的低延迟、高保真信号对接。

其430–085后缀通常表示特定的接触系统（如镀金厚度、配对高度8.5mm）和RoHS/无卤合规性，适用于空间受限且需兼顾电气性能与机械稳定性的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题