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  • 型号: FW-22-05-L-D-413-085
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-413-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-413-085价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-413-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-413-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-413-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-413-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板、网络交换机背板互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等协议需求。

- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠,提供稳定电源(额定电流达 1.5A/触点)与完整接地结构,抑制串扰与EMI。

- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需长期可靠运行的场景中(如便携式超声设备、边缘AI控制器),其0.8mm间距、3.5mm超低堆叠高度及抗振动设计(符合IEC 60512)确保机械稳定性。

- 测试与开发平台:常被集成于高速夹层评估板(如FMC+、VITA 57.4兼容接口)中,便于原型验证与信号完整性调试。

该型号带直角插拔导向结构(L型)、双排22位(2×11)、镀金触点、413Ω阻抗优化及可选屏蔽罩,适用于严苛环境下的高频信号与电源混合传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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