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型号： FW-22-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块（如光模块转接卡）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速差分对连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.5 mm 间距、双排针设计及 365 µm 超低堆叠高度（L=Low Profile），便于实现现场可更换功能模组（如射频前端、电源管理单元）的即插即用堆叠。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和轨道交通控制单元中的板间互连。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中等密度场景；若需EMI防护或更高信号完整性，需配合接地设计或选用Samtec同系列带屏蔽型号（如FWM系列）。

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