图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-315-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-22-05-L-D-315-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(315系列)和2.00 mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB面积。 - 高速数字互连:虽非专为高频设计,但具备良好信号完整性基础,适用于中速数据传输(如UART、I²C、SPI、GPIO扩展),常见于FPGA夹层板、CPU载板与扩展子板之间的可靠对接。 - 可拆卸/可升级架构:支持多次插拔(额定≥500次),便于模块化设计——例如通信设备中的射频子卡与主控板分离部署,或边缘AI加速卡的热插拔维护。 - 严苛环境辅助应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备一定耐热性(工作温度-55°C~+125°C)和抗振动能力,适用于车载信息娱乐系统(非安全关键路径)、航空电子测试夹具等场景。 注:该型号不适用于高压、大电流(额定电流约0.5A/针)或毫米波射频主链路,需搭配Samtec配套压接端子及PCB Layout规范使用。