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型号： FW-22-05-G-D-560-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-560-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-560-100-P价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-560-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-560-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-560-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-560-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号应用：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连；  
- 高可靠性需求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器中多PCB层级互联（符合AEC-Q200部分要求，需确认具体批次认证）；  
- 可插拔调试与模块化设计：直插式（press-fit）或焊接安装兼容，便于原型验证、现场升级及模块更换，常见于测试仪器背板扩展、5G小基站射频/基带分离架构。  

该型号的“-D”表示双排、“-G”为通用公差、“560”指接触长度5.6mm、“100”为100Ω受控阻抗设计，整体兼顾高密度、低串扰与机械稳健性，专为高性能、小型化板级集成而优化。

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