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型号： FW-22-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），得益于其优化的信号完整性设计和接地结构。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备（如便携超声、内窥镜主机）、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景，实现双板垂直或夹层式高可靠堆叠（最大叠接高度约12.0 mm，额定电流500 mA/触点）。

3. 可热插拔与模块化架构：因具备导向结构、抗误插设计及120次插拔寿命，常用于需现场升级或维护的模块化系统（如测试仪器功能子卡、通信接口扩展板）。

4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求较高的领域。

该型号采用镀金接触面（Au 30 µin）、LCP绝缘材料及双排错位端子布局，兼顾高频性能与机械稳定性，是高密度、中短距（≤15 mm）板间互连的理想选择。

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