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  • 型号: FW-22-05-G-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-05-G-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合FW系列板垫片/叠接器定位)。该型号为22位、双排、垂直插拔式叠接器,间距0.050"(1.27 mm),配接高度9.0 mm(后缀“090”),镀金触点,带导柱导向与防误插结构。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接卡或网络交换机背板中,实现主板与子卡(如FPGA载板、AI加速卡)之间的紧凑、可靠互连;  
- 工业控制与医疗电子:用于空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC模块化扩展接口),提供抗振动、多次插拔(≥500次)的稳定连接;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe扩展系统中,作为可更换功能板的标准化对接接口,兼顾信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)与机械重复定位精度。  

其0.050"细间距和9.0 mm中等堆叠高度,在保证足够插拔力与PCB布线灵活性的同时,有效节省垂直空间,适用于多层板堆叠、可维护性要求高的场景。需配合Samtec指定的压接或焊接工艺及配套屏蔽罩(如适用)以满足EMI要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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