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型号： FW-22-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-500-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌标识为“-”，通常指无显性品牌标注或代工规格，但该型号确属Samtec的FireFly™系列高密度高速互连产品）。其命名中“FW”代表FireFly™，“22”表示2×22位双排，“05”指0.5mm间距，“G”为镀金触点，“D”表示直插式（Dual-row, vertical stackable），“500-065”对应堆叠高度0.65mm（即超低矮叠接设计）。

该连接器主要应用于空间受限、需高密度垂直互连的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 超薄便携设备（如折叠屏手机、可穿戴设备）中主板与副板（如摄像头模组、柔性屏驱动板）之间的超低高度堆叠连接；  
- 工业/医疗小型化模块化系统（如内窥镜成像模块、微型传感器节点）中多层PCB的精密叠接；  
- 高速信号应用（支持10+ Gbps差分速率），适用于MIPI D-PHY/LVDS等接口，常见于嵌入式视觉、边缘AI计算模组的载板与核心模块间互连；  
- 需频繁插拔维护的测试治具或可重构子系统（得益于其稳固的锁扣结构与耐插拔设计）。

其0.65mm超薄堆叠高度、0.5mm细间距及镀金端子，确保在有限Z轴空间下仍具备优异的电气性能、机械稳定性和长期可靠性。

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