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型号： FW-22-05-G-D-475-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-475-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-475-150-A价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-475-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-475-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-475-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-475-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），得益于其精密接触结构与低串扰设计；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的稳固叠接，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）及150℃高温回流焊兼容性要求；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与载板间的快速堆叠连接，提升维护效率与信号完整性；  
- 边缘AI计算模块：在多层AI加速卡架构中，作为CPU主板与AI协处理器板之间的低高度（4.75 mm）、高引脚数（2×22位双排）垂直互连方案，兼顾散热空间与电气性能。  
该型号采用镀金触点、玻璃填充LCP外壳，具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）、EMI抑制能力及RoHS合规性，适用于对尺寸、可靠性与信号质量均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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