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  • 型号: FW-22-05-G-D-445-150-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-445-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-445-150-A价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-445-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-445-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-G-D-445-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-445-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的场景,如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等,实现主控板与扩展子板间的垂直堆叠。

2. 工业与医疗嵌入式系统:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC模块化背板中,提供抗振动、低插拔力、多次插拔(≥50次)的稳定连接。

3. 消费类高端电子产品:用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主控与显示模组间互连,得益于其0.5 mm间距、150 µm镀金触点及445系列超薄设计(总高仅5.0 mm),兼顾信号完整性与轻薄要求。

4. 测试与开发平台:常被集成于FPGA开发套件、评估板堆叠系统中,支持快速原型验证与模块化升级。

该型号具备差分对优化结构(支持≤16 Gbps PCIe Gen4速率)、接地屏蔽设计及符合RoHS/REACH的环保工艺,适用于-40℃~+85℃宽温工作环境,广泛服务于对可靠性、密度和高频性能均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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