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型号： FW-22-05-G-D-370-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-370-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-370-170-A-P价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-370-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-370-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-370-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-370-170-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，适用于高密度、中等高度的垂直或夹层式板间互连。其典型应用场景包括：

- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，满足抗振动、长期插拔稳定性要求；  
- 通信基站与网络设备：在紧凑型基带处理单元（BBU）、小基站（Small Cell）中实现信号板与电源板/射频板的垂直叠接，支持高速信号（如USB 2.0、UART、SPI等）传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等对空间敏感、需模块化设计的产品中，实现功能子板（如传感器接口板、显示驱动板）与主控板的可维护性堆叠；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域控制器中，用于MCU板与外设接口板（CAN/LIN收发器、ADC采集板）间的板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证确认）；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express、SMARC等标准载板与核心模块之间的适配连接，提供170μm接触间距、22位双排结构，兼顾信号完整性与装配容差。

该型号具备防误插设计（Keyed）、镀金触点（0.76μm）、耐热性（回流焊兼容），适用于自动化SMT贴装及多次插拔维护场景。注意：实际应用中需校核PCB堆叠高度（370μm标称）、公母配对关系及电流/信号速率限制（建议≤100MHz差分或≤50MHz单端）。

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