【未分类_FW-22-05-G-D-272-181】封装/厂家_FW-22-05-G-D-272-181中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-05-G-D-272-181

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-05-G-D-272-181
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-272-181由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-272-181价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-272-181封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-272-181参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-272-181 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-272-181 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现多信号通道（该型号为22位双排）的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的稳固堆叠连接，支持多次插拔（设计寿命≥500次），具备良好抗振性；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于快速原型验证与模块化调试；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、精密塑胶外壳及优化的端子弹性设计，保障在温度循环（-55℃~+125℃）、EMI敏感环境下的信号完整性（适用于≤1 Gbps差分速率应用）。  

注：型号后缀“272-181”通常表征特定针脚配置、高度（如7.2 mm）、公差等级及RoHS合规状态，实际选型需结合机械图纸与电气规格书确认。

产品参数图文手册常见问题