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型号： FW-22-05-F-D-530-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-530-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-530-100-P价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-530-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-530-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-530-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-F-D-530-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连设计）。该型号为22位双排、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带530 µm（0.53 mm）超低堆叠高度和100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛的SI/PI要求；  
• AI边缘计算模块——在GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间实现低延迟、高引脚密度的板对板连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）——利用其超薄结构节省空间，同时保障LVDS、MIPI D-PHY等高速接口完整性；  
• 工业自动化控制器——用于多层PCB堆叠架构中，替代线缆连接，提升抗振性与可靠性；  
• 消费电子测试治具或模块化嵌入式系统（如NVIDIA Jetson模块扩展底板），需频繁插拔且空间受限的场合。

其镀金触点、精确共面度（≤0.05 mm）及符合RoHS/无卤素标准，确保长期插拔寿命与信号稳定性，适用于-40℃~+85℃工业级工作环境。

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