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- 型号： FW-22-05-F-D-400-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-400-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器）、AI加速卡、FPGA载板与子卡之间的堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜控制板）中对空间受限和信号完整性要求严苛的板间互联；工业自动化控制器、边缘计算终端及车载信息娱乐系统（IVI）中需耐振动、插拔寿命长（≥500次）且支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）的紧凑型堆叠方案。该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带防误插导向结构和120Ω差分阻抗优化，适用于0.8mm板厚间距（4.00 mm Stack Height），支持120个信号位（60×2），满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛用于需兼顾高频性能、机械稳定性和量产一致性的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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