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- 型号： FW-22-05-F-D-400-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-400-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端路由器/交换机的背板与子卡之间垂直堆叠连接，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB 4、CEI等协议）。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像模块中，实现主控板与传感器板、FPGA载板与扩展子板间的可靠、可插拔堆叠互联。 - 测试与开发平台：用于模块化评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）系统，便于快速原型验证和硬件迭代，其0.75 mm超低堆叠高度（D = 0.75 mm）和4.00 mm总高（400 = 4.00 mm）兼顾薄型化与机械稳定性。 该型号采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，带防误插导向设计及优化阻抗控制，适用于自动化生产；工作温度范围-55℃~+125℃，满足工业级可靠性要求。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承载高速差分信号与低速控制信号。
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