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型号： FW-22-05-F-D-380-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-380-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-380-200价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-380-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-380-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-380-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-F-D-380-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频前端、边缘AI计算模组等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）、工业PLC模块化扩展接口中，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定板间连接。

3. 消费类电子产品：用于高端可穿戴设备（智能手表主控与传感器板堆叠）、折叠屏手机柔性PCB转刚性主板的垂直/侧插式互连，得益于其低剖面（3.80 mm高度）、双触点（F-type接触结构）及200 µin金镀层，确保信号完整性与长期接触可靠性。

4. 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器内部多层功能板（如摄像头ISP板与主处理器板）间的短距、低串扰互连。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，支持自动化组装；“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽，“380”指总高3.80 mm，“200”代表接触区金厚200 µin，兼顾导电性与耐磨性。适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境。

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