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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-287-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-287-155价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-287-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-287-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-L-D-287-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-L-D-287-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速信号完整性设计。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑堆叠互连,支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes通道,满足低串扰、低延迟要求; 2. 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板子卡中实现多层PCB垂直互连,提升空间利用率与热管理性能; 3. 测试测量与FPGA开发系统:作为可插拔夹层卡(Mezzanine Card)接口,便于高速I/O扩展与原型验证; 4. 工业嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘AI终端中提供可靠、抗振动的板间连接。 该型号采用2mm间距、22位双排结构,带独立屏蔽罩(L型屏蔽设计)、287Ω差分阻抗匹配及155µm金镀层触点,支持高达32 Gbps NRZ数据速率,适用于严苛EMI环境与高频应用。其“D”后缀表示直角插接+下压锁扣结构,便于自动化装配与维护。