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型号： FW-22-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2×22位双排结构、0.50 mm间距、直插式（L型引脚）、镀金触点、250 µin金厚、65Ω阻抗优化设计，支持差分信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块控制板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直/夹层互联，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且保持信号保真度的模块化架构。

其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和D（Dual-Contact）双触点设计，显著提升插拔寿命与接触可靠性，适用于受限空间下的可维护性设计。同时，符合RoHS与无卤素要求，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）应用需求。

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