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型号： FW-22-04-L-D-228-248
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-228-248由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-228-248价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-228-248封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-228-248参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-L-D-228-248 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-04-L-D-228-248 属于高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，专为紧凑型、高性能板叠接设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：PLC模块、I/O扩展背板与主控板的垂直/共面堆叠，适应严苛振动环境；  
3. 医疗电子：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的可靠叠接，在有限空间内实现高引脚数（22×4=88位）及2mm间距互连；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中功能子板（如ADC/DAC板）与载板的快速插拔堆叠，便于维护升级；  
5. 嵌入式计算：边缘AI终端（如Jetson或FPGA载板）中处理器模块与扩展接口板的垂直连接，兼顾散热间隙与电气性能。  

该型号采用长方形直插式结构（L型），带双排接触、镀金触点、228–248μin金厚，工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、中等速率（≤3 Gbps/通道）及频繁插拔的中高端嵌入式系统。

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