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型号： FW-22-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化阻抗设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存扩展板、AI加速卡之间的可靠堆叠连接；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）及7.5mm总长（075=7.5mm），便于实现现场可更换功能模块（如不同协议接口子卡），提升系统维护性与升级灵活性；  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板与显示/音频子板的连接。  
该型号强调高可靠性、低插入力（L=Low Insertion Force）与精确自对准能力，适用于需频繁插拔或高组装良率的自动化产线场景。

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