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- 型号： FW-22-04-G-D-235-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-235-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-235-155价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-235-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-235-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-235-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-G-D-235-155 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、中低高度的垂直或直角板间互连。其型号中“22”通常表示2.00mm间距，“04”代表4位（4路）信号，“G”指镀金接触面，“D”表示双排（Dual-row）结构，“235-155”则对应具体堆叠高度（约2.35mm公头+1.55mm母座，总连接高度约3.9mm），适用于紧凑型空间设计。 该连接器广泛应用于消费电子（如智能手机主板与摄像头模组、指纹模组的短距互联）、工业控制（PLC模块扩展板、传感器子板对接）、医疗设备（便携式监护仪内部多层PCB堆叠）及汽车电子（座舱域控制器内功能板级互联）等场景。其特点包括：插拔力适中、抗振动性能好、支持高频信号（可达数百MHz，适用于USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）、耐热性佳（符合RoHS及无铅回流焊要求）。不适用于大电流（单端子额定电流通常≤0.5A）或高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）场景。需配合对应压接式或SMT封装PCB使用，确保叠接精度与共面度。
产品参数
图文手册
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