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型号： FW-22-04-G-D-228-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-228-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-228-093价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-228-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-228-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-228-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-228-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/4），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板、边缘AI计算模组等空间受限场景，其超薄堆叠高度（标称约 5.0 mm）和双排直插式结构便于垂直叠层布局。

3. 可热插拔/模块化架构：该型号带导引结构与可靠锁扣机制，支持多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或维护的模块化系统（如通信基站基带板、测试仪器功能子卡）。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对可靠性要求较高的领域。

注：型号中“228”指22位双排（2×11）、“093”表示0.93mm金手指接触长度，“G”代表镀金触点（Au 3.0 µin），“D”为直角插头（Male），适配对应插座（如TMM-110-02-G-D）。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范以保障性能。

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