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型号： FW-22-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、FPGA载板）间的垂直或夹层式高可靠性堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于服务器加速卡、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI协处理器板之间的低串扰、阻抗受控互连；  
3. 可维护性设计：采用双排、22位（2×11）、带定位柱与防误插结构的设计，便于模块化组装与现场更换，广泛应用于测试测量设备（ATE）、航空电子模块及需要热插拔或定期升级的嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，具备良好耐振动与抗冲击性能，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等场景。  
该型号的“425”表示总长4.25 mm，“065”指堆叠高度0.65 mm，超薄设计特别适合超薄叠层架构（如折叠屏设备基板互联或微型无人机飞控系统）。

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