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型号： FW-22-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和厚度要求严苛的便携式终端，用于主板与摄像头模组、指纹传感器、显示驱动板等子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，适用于 USB 3.x、MIPI D-PHY/LVDS 等中高速接口（速率可达数Gbps），常见于高清摄像头数据链路、OLED/OLED 显示接口及音频模块互联；  
- 工业与医疗小型化设备：如内窥镜成像系统、便携式超声探头、微型工控模块等，依赖其0.75 mm超低组装高度（Stack Height）和2.00 mm总高度实现轻薄设计；  
- 可插拔/可维修结构设计：采用表面贴装（SMT）+ 预压接触结构，支持多次插拔（典型寿命≥50次），便于模块化装配与返工维护；  
- 高可靠性嵌入环境：符合RoHS/REACH，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）子模块、无人机飞控板间互联等振动敏感场合。  
注：具体应用需结合其40位（2×20）、双排、直角/垂直安装选项及D（带接地屏蔽）结构特性进行系统级匹配。

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