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型号： FW-22-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、10.0 mm堆叠高度及0.5 mm超薄端子设计，实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需可靠串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）的板间连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、22位（2×11）、表面贴装（SMT）结构，带极化键槽与牢固的焊点设计，适用于需频繁拆装调试或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板与射频板互联）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容增强，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体以高机械耐久性（≥500次插拔）、低接触电阻（<30 mΩ）和稳定正向力保障长期服役可靠性。

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