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型号： FW-22-03-L-D-313-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-313-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-313-085-A价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-313-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-313-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-313-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-313-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为22位（2×11排）、直插式、带锁扣、带接地屏蔽结构的双排叠接器，间距0.8 mm，总高约8.5 mm（后缀“085”通常对应8.5 mm堆叠高度），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0、SAS、USB3.2等高速应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化主板互连，如5G基站基带板与射频板间的垂直叠接；  
- AI加速卡与主机CPU板之间的紧凑型高速接口（如CXL或PCIe扩展）；  
- 工业边缘计算设备中多层载板（Carrier Board）与AI模块（如NVIDIA Jetson或自研SoM）的可靠对接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中对EMI敏感、空间受限的板间高速数据传输；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、高信号完整性的加固型板对板连接方案。

其“-D-”后缀通常表示带屏蔽罩与增强接地，“313”指特定端子配置，“A”代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本（以官方规格书为准），适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高速性能、机械稳定性与量产可制造性。

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