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型号： FW-22-03-L-D-286-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-286-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-286-075价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-286-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-286-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-286-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-286-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于 PLC 模块、I/O 扩展板与主控板之间的可靠堆叠互连，支持多层 PCB 垂直集成，节省空间并提升系统模块化程度；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关或光模块子卡中，实现载板（Carrier Board）与功能子板（如 PHY、时钟管理、FPGA 加速卡）间的稳定信号传输（支持最高约 3–5 Gbps 的 NRZ 速率，具体取决于布线与端接）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中，满足紧凑结构下板间电源（额定电流约 3A/触点）与低速控制信号（I²C、SPI、GPIO）的可靠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 测试测量仪器：用于模块化数据采集系统（DAQ）中，实现 ADC/DAC 子板与主控制器板的快速装配与更换，便于校准与维护。

该型号采用 2×22 位双排针脚（共44芯）、0.075"（1.905 mm）间距、带锁扣（L）与焊接尾部（D），标称高度2.86 mm，适用于FR4 PCB，符合RoHS与无卤要求。不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），但适合中低速、高可靠性嵌入式堆叠场景。

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