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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-286-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-286-075-ES价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-286-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-286-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-286-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-286-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计,支持高达 28 Gbps 的数据速率(兼容 PCIe Gen4、SAS-3、10/25G Ethernet 等协议),适用于严苛的信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠互连; ✅ 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块载板、交换机背板扩展接口中实现紧凑可靠的板间高速连接; ✅ 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪等设备内部,连接主控板与高速采集子板,兼顾低串扰与可插拔维护性; ✅ 航空航天及工业控制——凭借其0.8 mm间距、双触点接触结构、抗振设计(符合IEC 60512)及-55°C~+125°C工作温度范围,适用于高可靠性嵌入式系统。 该型号带屏蔽罩(-ES后缀)、直角插接、3排×22位(共66芯),支持电源+信号混合布局,并具备优异的EMI抑制能力,特别适合空间受限但需兼顾高速、高可靠与热插拔需求的先进电子系统。