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型号： FW-22-03-L-D-286-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-286-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-286-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-286-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-286-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-286-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-286-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输（得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
2. AI/高性能计算模块：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）间的紧凑型堆叠，满足高引脚数（22×3=66位）、低剖面（2.86 mm配接高度）、高可靠性需求；  
3. 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备中实现多层PCB稳定堆叠，其ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本可有效抑制EMI，保障MRI、超声等敏感信号完整性；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如高速ADC/DAC板），0.75 mm间距与精密导向结构确保反复插拔下的机械与电气一致性。  
该型号具备金手指镀层、耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准）、工作温度范围–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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