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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-230-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识的通用型或OEM规格,实际多为Samtec原厂型号)。该型号属FireFly™高密度、低剖面、双排直插式板对板互连系统,关键参数:22位(2×11)、3.0mm堆叠高度、L型(垂直下压式)接触结构、D型锁扣、230μm金镀层、65Ω阻抗控制(适用于高速信号)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的差分信号(如PCIe Gen4、SAS、以太网25G)短距互连,利用其65Ω阻抗匹配与低串扰设计; 2. 嵌入式计算模块:边缘AI加速卡(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板)与核心处理器子板之间的紧凑堆叠连接,3.0mm超薄堆叠适配空间受限的工业PCB布局; 3. 医疗成像设备:CT/MRI前端采集板与主控板间需高可靠性、抗振动的板对板接口,其D型机械锁扣提供防脱保障; 4. 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中可更换功能子卡与母板的快速插拔互连,支持高频信号完整性要求。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/端子),主要承载高速数据与低功率控制信号,强调信号完整性、机械稳定性和高密度集成能力。