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型号： FW-22-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm），实现PCB间高效垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速信号传输，满足低串扰、低抖动要求。

3. 可插拔模块化设计：采用双排、22位（2×11）、表面贴装（SMT）结构，带极化键槽和牢固的扣锁机构，便于现场维护与升级，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中的模块化功能板互联。

4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏/摄像头模组间的板对板连接（需满足AEC-Q200相关等级要求时需确认具体变型）。

注：该型号后缀“100”代表镀金厚度为100μ″（约0.25μm），兼顾导电性与耐磨性；“215”表示接触件长度为2.15 mm，适配标准FR4 PCB厚度。实际应用中需配合Samtec推荐的压接公差与回流焊曲线以确保长期可靠性。

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