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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-167-098-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-167-098-P价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-167-098-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-167-098-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-167-098-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-167-098-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角叠接应用设计。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于 PLC 模块、I/O 扩展板与主控板之间的可靠堆叠互连,支持频繁插拔与振动环境; - 通信与网络设备:在小型基站、边缘计算网关或交换机中实现 CPU 板与载板、电源管理板或接口子卡间的稳定信号与电源传输(支持差分对及电源引脚混合布局); - 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜主机等对空间敏感、需符合 RoHS/无卤要求的嵌入式系统,该型号具备 0.8 mm 焊盘间距、2.00 mm 超薄堆叠高度(含公母总高约 16.7 mm),兼顾紧凑性与插拔寿命(≥500次); - 测试测量仪器:用于模块化数据采集卡、FPGA 开发载板与扩展功能板之间的可重构连接,支持 3A/触点(电源引脚)、1 Gbps 信号速率(单端)及良好串扰抑制。 该型号不适用于高速 SerDes(如 PCIe 5.0 或 USB4),但适合 USB 2.0、UART、SPI、I²C 及低速 LVDS 等中低速数字接口。其“L-D”后缀表明带锁扣(Latch)与防呆(Keyed)结构,“167-098”对应具体堆叠高度与触点数(22位双排,3×2结构),P 表示压接式(Press-Fit)或标准回流焊兼容封装(依具体规格书确认)。