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型号： FW-22-03-H-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-H-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-H-D-233-065价格参考。SAMTECFW-22-03-H-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-H-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-H-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-H-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用2×22位双排针脚设计（共44路），间距0.050"（1.27 mm），带高可靠性镀金触点、垂直插拔结构及233系列加固型外壳（含防误插键位与抗侧向力加强筋），额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的高可靠性堆叠互连，在有限空间内实现信号与电源传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块中，满足EMI抑制、长期插拔寿命（≥500次）及生物相容性要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的多层载板架构中，提供稳定、低串扰的高速数字信号通道（支持高达1 Gbps NRZ速率）；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借宽温特性、抗振动结构和符合RoHS/REACH的材料，适用于机载数据采集与处理子板互联。

该连接器不适用于大功率或高频射频场景，但特别适合需频繁维护、空间受限且强调信号完整性与机械鲁棒性的中低速数字系统板级堆叠应用。

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