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  • 型号: FW-22-03-G-D-305-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-305-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-305-065价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-305-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-305-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-G-D-305-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-G-D-305-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用表面贴装(SMT)方式,间距0.050"(1.27 mm),22位双排结构,配3.05 mm(0.120")堆叠高度与0.65 mm超薄端子设计,带接地屏蔽和优化信号完整性特性。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式计算设备:如工业PC、边缘AI模块、小型化网关,用于主板与扩展子板(如AI加速卡、通信模组)间的垂直互连;  
- 高速通信与数据采集系统:在5G小基站、测试测量仪器中实现FPGA/ASIC载板与夹层板间稳定传输,支持高达数Gbps的差分信号(需配合合理叠层与阻抗控制);  
- 医疗电子与便携设备:内窥镜图像处理模块、便携超声设备等对空间和EMI敏感场景,利用其低矮结构与内置接地设计抑制串扰;  
- 航空航天与工控领域:满足严苛振动环境的加固型板级互连,适用于需频繁插拔维护的模块化架构(如可更换功能板)。

该型号不适用于大电流电源连接或高插拔寿命(>500次)场景,主要面向中等信号密度、强调尺寸、EMI性能及组装可靠性的高性能嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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