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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height)及双排直插式结构,实现PCB间稳定垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板间的短距互连。 - 需频繁插拔或高可靠性要求的设备:采用镀金触点(G = Gold over Nickel)与自对准导向设计,配合250 µin(6.35 µm)金厚和65 N保持力,确保在振动环境(如车载电子、轨道交通终端)中接触稳定、插拔寿命达500次以上。 - 模块化系统架构:常用于可更换功能子板(如通信模块、传感器阵列板)与主控底板之间的标准化对接,便于维护升级与柔性生产。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器使用以发挥最佳性能。