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型号： FW-22-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-225-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型板间互连设计）。该型号中“225”代表0.225英寸（约5.72 mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（1.65 mm）端子间距（即0.65 mm），支持22位双排信号（“22-03”通常表示2×22触点，含3对接地或特定配置），带金手指接触与自对准导向结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高可靠性、抗振动板对板连接；  
• 航空航天与国防领域对空间受限、需耐冲击/宽温运行（-55°C~+125°C）的嵌入式系统板间互联；  
• 测试测量仪器中模块化载板与功能卡之间的可插拔式叠接，兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，依实际选型而定）与维护便利性。

该连接器具备防误插设计、高插拔寿命（≥500次）及优异EMI抑制能力，适用于对密度、信号保真度和机械鲁棒性均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。

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