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型号： FW-22-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备（如智能眼镜、医疗监测贴片）等，用于主板与子板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在小型化工业控制模块、内窥镜系统、便携式超声设备中，该连接器凭借0.90 mm超低堆叠高度（2×0.45 mm）、双触点（F-type接触结构）和优异的信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号），满足严苛的尺寸、可靠性和EMI要求。

- 测试与模块化设计：常用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）与载板间的临时或半永久连接，便于开发调试与现场升级；其22位双排结构（2×11）、表面贴装（SMT）设计及250 µm端子间距，兼顾高密度与可制造性。

注：型号中“D”表示双列、“250”指0.250 mm（即0.50 mm pitch）、"090"代表总堆叠高度0.90 mm，“F”为Samtec标准F系列接触系统（高保持力、耐插拔）。该产品不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合规范PCB设计与回流焊工艺使用。

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