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型号： FW-22-03-F-D-250-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-250-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-250-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-250-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-250-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-250-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-250-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度敏感、空间受限的场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互联。  
- 高可靠性要求环境：ES（Enhanced Shielding）版本具备全屏蔽结构与接地优化设计，有效抑制EMI/串扰，适用于汽车电子域控制器、航天载荷板间通信等电磁兼容性严苛场景。  
- 可插拔维护架构：采用直插式（F-type，即Female Receptacle）设计，配合对应公端（如TW系列），便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、ATE设备背板扩展接口及可重构计算平台。  
该型号额定电流0.5 A/触点，耐温-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛用于需要高密度、低侧高、高速、高屏蔽性能的先进板级互连方案中。

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