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- 型号： FW-22-03-F-D-250-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需可靠高速差分对连接的场合。 - 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、65针双排设计及2.00 mm超低堆叠高度（2×250 µm触点压缩量），便于实现模块化设计，满足设备现场升级、维修更换需求（如工控背板+功能子卡结构）。 - 严苛环境适应性：采用镀金接触系统与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天航电模块中的板级堆叠互联。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺，确保长期插拔可靠性（≥50次）。
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